プリント基板の使用されているICの低電圧化及び信号速度[周波数]の高速化が進んでおります。
以前の基板に使用されていたCPUをサイズがほぼ同じなので、他のCPUへの配線状態をそのままに 設計を行って、基板を製造実装したら動かなくなったことはありませんでしょうか？
また上記の要因により、IC自体のノイズ耐性も低下しており、他からの放射ノイズをうけて誤動作する場合があります。さらにEMC規格の強化により、以前の基板設計レベルでは規格に適合できず製品が販売できなくなることになります。
上記のような品質の問題も重要ですが、コストの問題も最近重要かと思われます。コスト削減のため、プリント基板設計をアウトソーシング or 外注に依頼する場合が多いですが、仕上がったプリント基板を実装する際に、実装が難しい設計をし、実装コスト[実装工数]の増加や、実装品質の低下が発生していないでしょうか？
これらの問題は実装段階になってから顕在化すると大きなコストが発生します。そのため、フロントローディングしてプリント基板設計の段階でじっくりと対策を行えば、かかる対策コストや後工程で発生する問題も大幅に低減できるのです。